晶圓級SiC老化測試機

設備特性與優點：

專為功率元件設計的最新晶圓級老化測試系統。

此機型可同時容納 2 片晶圓並行測試，每個晶圓可並行 720個或以上數量的晶片測試。獨立的驅動通道可同時測量電壓/電流以及溫度監控。採用密封室設計，並且使用惰性氣體，可保護受測元件免受電弧和氧化的影響，同時使測試室保持在工作溫度狀態而不會過熱。

• 搭備全自動處理程序
• 多合一測試解決方案整合在測試室
• 進階使用者定義的老化曲線（連續或脈衝模式）
• 整合式氮氣冷卻系統
• 便利裝載和卸載的基材底座
• 溫度曲線可程式編程

​產品規格