Wafer Auto Inspection Machine (OM)
全自動晶圓檢查機(OM)能協助客戶檢測如裂痕、缺角、 Particle、 變色、刮傷、髒污，最低至3µm以上的瑕疵，而能檢測晶圓尺寸範圍為8~12吋晶圓。
• 可因應不同產品更換或新增檢測項目。
• 上片後有晶圓對位機制。
• 自動尋邊功能可對應翹曲 ±2mm之晶圓。
• 影像辨識成功率高。
• 可結合上游測試機晶粒資料，合併後上傳至下一道製程設備。
• 達到次微米需求的高速檢測除震平台。
| 外型尺寸： | 1200 (L) mm*1200 (W) mm*1800 (H)mm |
| 重量： | 1750 KG |
| WPH: | 抽檢時間： WPH >=100 (8吋晶圓 9*4=36點 ) 全檢時間： WPH >=30 (8吋晶圓 base on 30µm) |