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UV膠解離機

UV膠解離機

面板產業 - FOG 全自動壓合

3-8吋FOG熱壓機(FG2004)

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  • 玻璃完整的移除。
  • 晶圓無破裂、無裂痕。
  • 膠膜的清除、無痕殘留。
  • 避免BGA的殘缺，保持完整性。
外觀尺寸 2770(L)mm*4150(W)mm*2550(H)mm
重量 5140 kg
WPH 8 (For 8”/12”）
晶圓尺寸 8”/12’ Notch & Frame type
晶圓翹取 8”/12’ Notch & Frame type
操作摸式 Auto or Manual
載具 For 8” wafer: Magazine/ For 12” wafer: FOUP/Magazine