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FOG 全自動壓合
3-8吋FOG熱壓機(FG2004)
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設備特性與優點
技術規格
採用雷射量測測量晶圓翹曲度,精度達1um。
可以照測量得出的翹曲值,自動調整張力控制。
四軸向12位可各自控制,可對應不規則翹曲。
貼合才可承受250℃高溫,並可抗酸耐蝕。
最高可對應到7mm的翹曲Wafer。
外型尺寸
2420(L)mm X 2090(W)mm X 1700(H)mm
重量
2000KG
UPH
≧ 12 pcs
模料尺寸
490mm x Φ180mm、510mm x Φ180mm
最大張力值
30N
Wafer Size
≦300mm
滾輪壓力
≦40kgf