Flip Chip Bonder
覆晶技術(Flip Chip)是將IC的金凸塊(Bump)與軟性線路板(Film)直接連結。 捲帶封裝技術(COF)是透過熱壓將晶片上的金凸塊與軟性電路板上的內引腳接合的技術(Inner Lead Bonding , ILB)。
Flip Chip Bonder結合覆晶技術與捲帶封裝技術，利用共晶製程(Eutectic)達到高強度的IC鍵合。
• 高精度、高製程穩定度的COF封裝，貼合精度±2um。
• 運用覆晶技術縮小IC封裝後的尺寸。
• 運用共晶製程(Eutectic)達到高強度的IC鍵合。
• COF專用Reel-to-reel (RTR) 收送料裝置。
| Dry Tact | 2 sec/Die |
| Accuracy | ± 2 µm |
| Bond force | 10 N – 350 N |
| Die size | 5 – 35mm(L) , 0.5 – 3 mm (W) |
| Die thickness | 0.2 – 1 mm |
| Wafer size | 8" - 12" (on 8" or 12" wafer frames) |
| Film Width | Width : 35 , 48 , 70 mm |
| Bonding Process | Eutectic bonding |
| Temperature Range | ≦ RT480℃ |
| Size | 2814(L) x 1439(W) x 1997(H) mm |
| Weight | 3000 Kg |