pr@efctw.com
+886-3-451-4199
繁體中文
简体中文
English
關於易發
公司簡介
經營理念
研發技術
品質政策
環境政策
最新消息
聯絡我們
產品資訊
半導體產業
光電產業
醫療產業
動力電池產業
化合物半導體測試
功率模組自動組裝方案
投資人專區
公司概況
財務資訊
每月營業額報告
財務報表
歷年股利分派
法人說明會
公司年報
公司治理
董事會
功能性委員會
內部稽核
公司治理相關規則
股東專區
歷年股東常會公告
歷年股東會議事手冊
歷年股東會議事錄
聯絡人
公開資訊觀測站重大訊息公告
問答集
企業社會責任
易發精機 人權政策
CSR及多元、公平與共融(EDI)宣言
員工關懷
社會參與
風險管理
檢舉制度專區
利害關係人專區
聯絡我們
人才招募
易發生活
教育訓練
加入易發
關係企業
東野精機
昆山東野
產品資訊
首頁
產品資訊
光電產業
FOB BONDING LINE
FOB BONDING LINE
面板產業 -
FOG 全自動壓合
3-8吋FOG熱壓機(FG2004)
產品諮詢
列印下載PDF
設備特性與優點
技術規格
PANEL從前裝置自動排入和傳輸的PCB連接完整面板上執行一系列ACF貼合,透過壓力&溫度進行高精度粘合作業。
1
PCB tary盤供料
2
壓合精度 X,Y ± 20µm
3
溫度設定RC~399°C
4
壓合壓力5~60kg/cm
5
Tact Time 12sec/pcs