易發精機以解決方案思維　協助半導體產業客戶提升產能與品質

成立37年的易發精機（EFC）持續深耕半導體製程設備領域，從研發到系統整合，不斷推動智能設備的創新與升級。總經理劉國麟表示，隨著半導體製程邁向更高精度、更複雜的方向，客戶的需求已不再只是購買單一機台，而是希望找到一個能全面提升產能與良率的合作夥伴。

劉國麟並強調，該公司的角色，就是幫助客戶解決實際問題，從產線效率到品質控管，提供完整的解決方案。今年在SEMICON Taiwan展出的ILB內引線鍵合機與New OM自動光學檢測設備，正是這一思維的最佳體現。

■先進鍵合方案，ILB精度與速度雙突破

ILB內引線鍵合機是IC封裝製程的核心設備，負責將驅動IC的內部引線精準鍵合到基板上。劉國麟指出，ILB已演進至第六代，對位精度可達±1.5 μm，單片節拍壓縮至1.8秒，不僅提高了生產效率，更確保了製程一致性。

ILB的優勢不僅在於速度與精度。最新一代ILB導入模組化設計，可靈活對應不同尺寸與材質的晶片封裝，並支援多種導電介質與異材鍵合方式，從ACF導電膜到共晶焊球皆能應用。這樣的彈性設計讓客戶能在快速變化的市場環境中，維持高效產線運作。

此外，ILB還整合了AOI模組與MES系統，能在鍵合過程中即時檢測與回饋缺陷資訊，協助客戶降低人工作業誤差並持續優化製程。劉國麟總經理表示，ILB不僅是速度快、精度高，更是能讓客戶放心量產的解決方案。

■解決方案的價值，在於效率、品質與可追溯

ILB與AOI兩大設備的結合，正是易發精機「解決方案導向」的體現。ILB縮短週期並確保鍵合品質，AOI保障良率並即時檢測缺陷，兩者相互呼應，幫助客戶同時掌握效率、品質與可追溯性。劉國麟表示，該公司提供的不只是設備，而是一套能為客戶創造更高價值的完整方案。他進一步解釋，易發精機不僅提供單一製程設備，更能整合不同製程需求，為客戶量身打造智慧工廠的自動化布局。透過MES數據串接，客戶可以進行良率追蹤、製程優化與預防性維護，這對於追求高附加價值的半導體產業來說尤為重要。

■以技術創新成為半導體產業最值得信賴的夥伴

展望未來，易發精機將持續投入AI、大數據與自動化控制的應用，並結合集團內東野精機、日福精工的OEM與精密零組件能量，構築完整產業價值鏈。這樣的整合不僅能縮短客戶的專案開發時程，更能在供應鏈穩定性與設備可靠性上提供保障。

劉國麟總經理強調，今年在SEMICON Taiwan的展出，讓該公司再次確認，客戶真正需要的是能提升整體產能與品質的解決方案。易發精機將持續秉持「創新為本、智啟未來、攜手共贏、成就卓越」的使命，成為半導體產業最值得信賴的國際合作夥伴。

■智能檢測方案，New OM AOI全面升級

另一大亮點是New OM AOI自動光學檢測設備。隨著半導體產業對良率的要求愈加嚴苛，檢測的重要性日益提升。New OM結合高速成像、AI影像演算法與精密運動控制，能夠100%全檢並精準識別微小缺陷，包括異色、氣泡、刮痕、Mura等，檢測精度甚至達到亞微米等級。

劉國麟亦指出，AOI不只是檢測工具，而是智慧製造的重要中樞。New OM採用模組化架構，能靈活嵌入封裝、鍵合、成型等關鍵站點，並透過MES系統將檢測數據即時回饋產線，協助客戶進行良率統計與製程優化。這意味著，New OM不僅能降低人工檢測誤判，還能將檢測數據轉化為改善製程的依據，真正實現智慧品管。

與此同時，New OM的高速多工位設計可確保檢測不影響產線節拍，讓「全面檢測」與「高效率生產」得以兼顧。這一特點，正好回應了半導體產業「高精度、高產能」並行的需求。

■ 解決方案的價值，在於效率、品質與可追溯

ILB與AOI兩大設備的結合，正是易發精機「解決方案導向」的體現。ILB縮短週期並確保鍵合品質，AOI保障良率並即時檢測缺陷，兩者相互呼應，幫助客戶同時掌握效率、品質與可追溯性。劉國麟表示，該公司提供的不只是設備，而是一套能為客戶創造更高價值的完整方案。他進一步解釋，易發精機不僅提供單一製程設備，更能整合不同製程需求，為客戶量身打造智慧工廠的自動化布局。透過MES數據串接，客戶可以進行良率追蹤、製程優化與預防性維護，這對於追求高附加價值的半導體產業來說尤為重要。

■以技術創新成為半導體產業最值得信賴的夥伴

展望未來，易發精機將持續投入AI、大數據與自動化控制的應用，並結合集團內東野精機、日福精工的OEM與精密零組件能量，構築完整產業價值鏈。這樣的整合不僅能縮短客戶的專案開發時程，更能在供應鏈穩定性與設備可靠性上提供保障。

劉國麟總經理強調，今年在SEMICON Taiwan的展出，讓該公司再次確認，客戶真正需要的是能提升整體產能與品質的解決方案。易發精機將持續秉持「創新為本、智啟未來、攜手共贏、成就卓越」的使命，成為半導體產業最值得信賴的國際合作夥伴。