易發精機與南亞科技攜手推動WIC專利授權與AI軟體技轉合作 打造晶圓製程智慧檢測新典範

易發精機與南亞科技日前於5月12日舉行「WIC專利授權與AI軟體技轉合作儀式」，正式宣布雙方在智慧製造領域的技術整合與跨界合作邁入新里程。此次合作由南亞科技授權三項晶圓檢測核心專利及AI軟體技轉，協助易發精機導入自動化晶圓影像分析系統（WIC），推動半導體晶圓檢測設備升級智慧化能力。

南亞科技總經理李培瑛表示，此次合作展現了南亞科技與供應鏈夥伴攜手推動智慧製造的具體成果，藉由專利與技術的共享，成功實現AI輔助的高效能生產，南亞科技將持續推動產業鏈的智慧升級並共創價值。

易發精機此次積極推動與南亞科技的合作，源於客戶需求及長期合作所累積的產業經驗，並期望透過授權模式快速導入先進技術，提升產品價值並擴大市場競爭力。

易發精機總經理劉國麟指出，選擇專利授權與AI技術移轉，而非傳統買斷或自建模式，是看準其快速落地與共同優化的優勢。透過南亞科技提供的專利、AI軟體及模型訓練資料，易發精機能加速產品智慧化升級，並大幅縮短上市時間。

WIC為南亞科技研發的AI晶圓影像分析平台，可自動辨識晶圓正反面缺陷，並分類如深殘膜、淺殘膜、霧化、刮痕、粉塵、壓環、有色壓環等七大瑕疵類型。透過專利授權與程式碼訓練支援，此一AI系統將整合進易發精機的檢測設備中，不僅強化設備的自動判斷能力，更可與MES系統連動，推進無人化與智慧決策流程。

此次合作期間，南亞科技除提供雙面晶圓影像蒐集、AI影像建模、Viewer平台及程式開發環境設定的授權外，亦針對易發精機團隊提供教育訓練課程，包括晶圓影像AI檢測、缺陷模型訓練與驗證等核心技術，協助克服技術移轉與訓練中的挑戰。

易發精機期望此次合作能樹立半導體產業AI應用的成功典範，進一步促進台灣半導體供應鏈的自主創新能力，展現企業轉型與AI落地的具體成果。雙方也共同期許，未來能持續在其他製程節點與智慧工廠平台深化合作，共創產業新價值，推動智慧製造生態體系更進一步。